La scelta del tipo di trattamento deve essere effettuata in base alla specifica applicazione in quanto le caratteristiche dei trattamenti al plasma a bassa pressione ed il plasma atmosferico sono molto diversi tra di loro. In linea di massima il plasma a bassa pressione è più efficace e più versatile in quanti si possono usare diversi gas di processo e precursori. Il plasma atmosferico è ideale per trattamenti veloci in linee di produzione.
Criterio | Dettaglio | Plasma a bassa pressione | Plasma atmosferico |
OGGETTO DA TRATTARE | Dimensione | Qualsiasi dimensione, volume limitata solo dalla dimensione della camera da vuoto (realizzati sistemi da 1 - 12.000 litri) | A causa della limitata estensione del plasma in aria (8-12mm per ugello) le aree da trattare sono limitate. Per aree grandi occorre utilizzare ugelli multipli, movimento veloce o rotazione. |
. | Forma | Qualsiasi forma, anche convessa e cavità | Capacità di penetrazione in cavità è molto limitata. Trattamento selettivo possibile |
. | Materiale | Qualsiasi materiale in quanto avviene a temperatura ambiente. Problematico se oggetti degassano molto. Idoneo per elettronica. | No oggetti termosensibili come pellicole etc. Oggetti facilmente ossidabili sono problematici a causa dell'ossigeno contenuto nel getto plasma. Idoneo per elettronica. |
. | Minuterie e polveri | Trattamento in cestelli rotanti, stato dell'arte | Trattamento sul nastro solo per oggetti relativamente grandi |
. | Oggetti di lunghezza infinita | Solo filo / tessuti (roll-to-roll), ma velocità limitata | Qualsiasi, velocità ca. 10-1000mm/s |
TIPO TRATTAMENTO | Pulizia al plasma | Qualsiasi (sostanze organiche, ossidi su metalli, SiOx, etc..) | Sostanze organiche |
. | Attivazione al plasma | Applicazione standard | Applicazione standard |
. | Plasma etching | Diversi tipo di etching possibili (RIE etc.), anche su PTFE | . |
. | Plasma coating | Diversi tipi di funzionalizzazione con molte caratteristiche differenti possibili | Solo SiOx |
TEMPO CICLO | . | In sistemi short-cycle batch tempi per batch < 30s possibili | Tempi molto brevi (lavorazione continua) |
ASPETTI TECNOLOGICI | . | Richiede tecnologia del vuoto, può essere inserito in linea di produzione. | Richiede automazione per trattare superfici articolati |