Diener electronic GmbH ha sviluppato una linea di sistemi dedicati al settore odontotecnico. Si tratta di impianti che da un lato vengono utilizzati nella produzione di impianti dentali e nei laboratori odontotecnici per la micro-pulizia da residui della produzione come trucioli di titanio. Attraverso l’attivazione è possibile la combinazione tra diversi materiali senza primers. Altri sistemi vengono utilizzati dal dentista al fine di ridurre i germi in superficie e per l’attivazione favorendo l’inserimento sicuro.
Per volumi maggiori possono essere utilizzati anche i sistemi standard con pompa da vuoto separata opportunamente configurati.
Il plasma consente una combinazione armoniosa e senza interstizi di materie plastiche ad alte prestazioni (ad es. PEEK/PEKK) con altri materiali.Mediante l’attivazione e l’etching delle superfici con una miscela di gas ionizzati a base di ossigeno e/o argon, in molti casi si può rinunciare all’uso di primer.
I radicali dell’ossigeno aumentano la tensione di superficie e il bombardamento con atomi di argon genera un effetto di microsabbiatura che rimuove residui presenti in superficie.Rinunciando gli agenti adesivizzanti, il rischio per i pazienti allergici è ridotto al minimo e si ottiene un interessante potenziale di riduzione dei costi di laboratorio.
I seguenti materiali possono essere attivati, disinfettati e trattato con etching al plasma:
PEEK, PEKK, Acetal (POM), PE, PA,o PMMA, metalli (EM, NEM, Titanio), zircone e ceramica.
Dopo i processi di produzione nel laboratorio odontotecnico, i pezzi possono essere contaminati, ad es. con idrocarburi, residui di olio, acidi e componenti minerali. Una parte di questi residui permane sulla superficie, nonostante vari processi di pulizia nel laboratorio odontotecnico prima della consegna all’implantologo. Se tali impurità non vengono completamente rimosse, possono favorire processi infiammatori, soprattutto nei pazienti allergici.
Il bombardamento ionico prodotto nel plasma a bassa pressione determina, attraverso processi fisico-chimici, la distruzione dei contaminanti organici nella gamma nano. Batteri e virus vengono uccisi, trasformati in fase gassosa e aspirati dalla pompa per vuoto.
Anche alla luce dell’inasprimento della normativa vigente, l’uso del plasma offre nella prassi un efficace complemento alla gestione dell’igiene.
I monconi, tutti i pilastri protesici e le sovrastrutture, le costruzioni protesiche, i componenti dentali ausiliari, i ponti, le protesi, le stecche e gli apparecchi odontotecnici possono essere disinfettati con il plasma a bassa pressione a costi operativi molto bassi. Il processo è applicabile anche a riparazioni e protesi usate.
Dati tecnici:
Dimensioni esterne: L 210mm A 350mm P 420mm
Camera da vuoto: L 80mm A 80mm P 100mm in AL
Gas di processo: 1 canale con filtro
Generatore: 100kHz 16-40W
Controllo: Start/Plasma/Potenza in 10 passi/Timer
Pompa da vuoto: a secco, integrata 0,75 m3/h
✓ Utilizzo semplice e sicuro
✓ Pompa per vuoto integrata
✓ Basse temperature di processo
✓ 1 gas di processo
Dati tecnici:
Camera da vuoto: L 111mm A 103mm P 285mm in AL
Gas di processo: 2 canali controllate da valvola a spillo
Generatore: 100kHz 0-500W
Controllo: commutatore rotativo (manuale/automatico)
Pompa da vuoto: integrata, 3,0m3/h
✓ Utilizzo semplice e sicuro
✓ Pompa per vuoto integrata
✓ Basse temperature di processo
✓ Due gas di processo (ossigeno e argon)
Dati tecnici:
Camera da vuoto: L 111mm A 103mm P 285mm in AL
Gas di processo: 2 canali controllati da MFC
Generatore: 100kHz 0-500W
Controllo: BASIC PC con memorizzazione processi
Pompa da vuoto: integrata 3,0 m3/h
✓ Utilizzo semplice e sicuro
✓ Selezione di processi pre-impostati, ottimizzati per i materiali di utilizzo
✓ Sequenza automatica del processo premendo semplicemente un pulsante
✓ Pompa per vuoto integrata
✓ Basse temperature di processo
✓ Due gas di processo (ossigeno e argon)
✓ Lettura dei dati di processo tramite interfaccia USB