Panoramica dei sistemi plasma a bassa pressione

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Ogni sistema a plasma viene configurato in maniera individuale in base alle esigenze del cliente e delle sue applicazioni. Pertanto i sistemi “standard” sono basati su piattaforme standard, ma sempre soluzioni individuali che vengono discusse nella fase preliminare con il cliente e frequentemente si individua la configurazione ideale tramite prove su campioni. L’elenco che segue riporta solo alcuni esempi delle quasi infinite possibilità di impianti per ogni applicazione.
La composizione del sistema avviene con modularità simile ai noti configuratori di automobili, gli elementi di base sono i seguenti (vedi dettagli in fondo alla tabella):

Controllo
Materiale della camera da vuoto
Forma della camera da vuoto
Elettrodi/portaoggetti
Generatore
Alimentazione gas e monomeri
Pompa da vuoto

Modello	Applicazioni	Volume camera	Generatori	Controllo	Caratteristiche	Datasheet
ZEPTO	nano-pulizia attivazione etching	1-4 litri	40kHz 13,56MHz	manuale Semi-automatic BASIC PC	Camera in vetro per evitare lo sputtering di metallo sui campioni . Vari accessori disponibili, per esempio per il trattamento di wafers fino a 6", RIE etc.	Dati tecnici
ATTO	nano-pulizia attivazione etching	10,5 litri	40kHz 13,56MHz	Manuale Rotativo BASIC PC	Camera in vetro per evitare lo sputtering di metallo sui campioni. Vari accessori disponibili, per esempio per il trattamento di wafers fino a 6", RIE etc.	Dati tecnici
FEMTO	nano-pulizia attivazione etching deposizione	2-3 litri	40kHz/100kHz 13,56MHz 2,45GHz	Semi-automatic BASIC PC FULL PC	Allestimenti anche per RIE, PDMS bonding e trattamenti wafer. Sistema per applicazioni "heavy duty".	Dati tecnici
PICO	nano-pulizia attivazione etching deposizione	5-8 litri	40kHz/100kHz 13,56MHz 2,45GHz	Semi-automatic BASIC PC FULL PC	Sistema table-top per trattamento statico o in rotazione per piccoli pezzi, granulato o polvere. Anche per RIE, PDMS bonding, trattamenti wafer e deposizione. Sistema per applicazioni "heavy duty".	Dati tecnici
NANO	nano-pulizia attivazione etching deposizione	18-48 litri	80kHz/100kHz 13,56MHz 2,45GHz	Manuale Semi-automatic BASIC PC FULL PC	Il sistema table-top più utilizzato per trattamento statico o in rotazione per piccoli pezzi, granulato o polvere. Anche per RIE, PDMS bonding, trattamenti wafer e deposizione. Sistema per applicazioni "heavy duty".	Dati tecnici
TETRA 30	nano-pulizia attivazione etching deposizione	34-50 litri	40kHz/80kHz 13,56MHz 2,45GHz	BASIC PC FULL PC	Varie lunghezze ed allestimenti della camera disponibili. Uso "heavy duty"	Dati tecnici
TETRA 45	nano-pulizia attivazione etching deposizione	45 litri	80kHz 13,56MHz 2,45GHz	BASIC PC FULL PC	Forma della camera a "cassettiera" per oggetti bassi e lunghi, per esempio sci.	Dati tecnici
TETRA 100	nano-pulizia attivazione etching deposizione	100 litri	80kHz 13,56MHz 2,45GHz	BASIC PC FULL PC	Il sistema universale e più versatile per tutte le applicazioni al plasma. Usato maggiormente con vassoi multi-livello fino a 10 piani	Dati tecnici
TETRA 150	nano-pulizia attivazione etching deposizione	150 litri	80kHz 13,56MHz 2,45GHz	BASIC PC FULL PC	Piattaforma standard per la lavorazione di grandi volumi, multi-livello fino a 10 piani	Dati tecnici
TETRA 320R	nano-pulizia attivazzione etching deposizione	320 litri	80kHz	FULL PC	Sistema con ottimo rapporto prezzo/prestazione per grandi volumi. Prevalentemente usato per pulizia e attivazione di grandi lotti o pezzi voluminosi	Dati tecnici
TETRA 4	Processo short-cycle di attivazione in linea	4 litri	80kHz 13,56MHz 2,45GHz	FULL PC	Per l’integrazione in linea robotizzata. Posizionamento automatico dalla linea nella camera da plasma	Dati tecnici
TETRA 30 L	Processo short-cycle di attivazione in linea	vari	80kHz	FULL PC	Dimensione e forma della camera da plasma completamente variabile in base alle esigenze del cliente. Ideale per integrazione in linee automatiche nuove o esistenti	Dati tecnici
TETRA 100/210	Processo short-cycle di attivazione in linea	100/210 litri o altri	80kHz 13,56MHz 2,45GHz	FULL PC	Dimensione e forma della camera da plasma completamente variabile in base alle esigenze del cliente Ideale per integrazione in linee automatiche nuove o esistenti	Dati tecnici
TETRA 438	Processo di attivazione "short cycle" in linea	438 litri	80kHz	FULL PC	Dimensione e forma della camera da plasma completamente variabile in base alle esigenze del cliente Ideale per integrazione in linee automatiche nuove o esistenti.	Dati tecnici
TETRA 1440	nano-pulizia attivazione etching	1440 litri	80kHz	FULL PC	Sistema di alto volume per il trattamento di grandi lotti e opzionale in rotazione guarnizioni, OR e simili. Pulizia silicon-free e attivazione. Profondità della camera variabile a passo di 500mm.	Dati tecnici
TETRA 2800	nano-pulizia attivazione etching coating	2800 litri	80 kHz	FULL PC	Sistema di alto volume per il trattamento di grandi lotti e opzionale in rotazione guarnizioni, OR e simili. Pulizia silicon-free e attivazione. Profondità della camera variabile a passo di 500mm.	Dati tecnici
TETRA 8000	nano-pulizia attivazione	8000 litri	40kHz 13,56MHz	FULL PC	Dimensione e forma della camera da plasma completamente variabile in base alle esigenze del cliente Ideale per produzioni di serie di grandi oggetti/volumi	Dati tecnici
TETRA 120 D	nano-pulizia attivazione etching deposizione	120 litri	80kHz 13,56 MHz 2,45GHz	FULL PC	Per pulizia, attivazione e coating di polvere, guarnizioni ed simili oggetti piccoli	Dati tecnici
TETRA 300	nano-pulizia attivazione etching deposizione	300 litri	80kHz	FULL PC	Per pulizia, attivazione e coating di polvere, guarnizioni ed simili oggetti piccoli	Dati tecnici
TETRA YARN	attivazione	6 litri	80kHz 13,56MHz 2,45GHz	FULL PC	Sistema roll-to-roll per attivazione di filati	Dati tecnici
TETRA 100 SL	nano-pulizia attivazione etching deposizione	100 litri	40kHz 13,56MHz 2,45GHz	FULL PC	Apertura ad estrazione	Dati tecnici
TETRA 375	nano-pulizia attivazione etching deposizione	375 litri	80kHz	FULL PC	2 dispositivi roll-to-roll indipendenti	Dati tecnici
YOCTO	nano-pulizia attivazione	0,3 litri	100kHz	manuale	Per odontotecnica: pulizia e attivazione di impianti dentali, protesi etc.	Dati tecnici
DENTAPLAS	nano-pulizia attivazione	0,6 - 2 litri	100kHz	manuale semi-automatico BASIC PC	Odontotecnica: pulizia, attivazione e sterilizzazione di impianti dentali, protesi etc.