Ci sono vari metodi di controllo di qualità dei processi plasma a bassa pressione. Per esempio si possono effettuare delle verifiche direttamente sugli oggetti trattati tramite gli inchiostri di test oppure indirettamente tramite gli indicatori plasma da inserire nella camera.
A questi metodi si aggiungono due sofisticati controlli basati su sensori ottici e l’analisi dello spettro della caratteristica luce del plasma:
OEPD – Optical End Point Detection (Controllo ottico del punto finale)
L’OEPD può essere utilizzato per monitorare il processo
al plasma per la garanzia della qualità. In questo
modo si potrà rilevare il termine di un trattamento
al plasma nel momento in cui, per esempio, il photoresist è stato
rimosso. Durante l’asportazione del fotoresist, il
plasma brucia e ottiene un colore bluastro brillante,
mentre dopo l’asportazione rimane solo grigio e scuro.
Inoltre L’OEPD può essere utilizzato per rilevare l’accensione del plasma ed è disponibile solo in combinazione
con un impianto controllato da PC.
OES – Optical Emission Spectrometry (Spettrometria di emissione ottica)
Monitoraggio del processo al plasma per la garanzia
della qualità e rilevamento del punto finale del processo
al plasma tramite l’analisi dello spettro della luce plasma trasmessa.
OES è possibile solo se combinato con un
impianto controllato da PC.
