Elettronica

 

  • Pulizia ed attivazione preparativa per bonding
  • Riduzione chimica di contatti in oro o rame
  • Attivazione di componenti elettronici prima dell’incapsulamento
  • Etching di circuiti stampati
  • Plasma ashing per rimozione di photoresist
  • Coating di schede elettroniche per l’impermeabilizzazione, isolamento elettrico etc..